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乐在其中 途我安闲一茶一坐 团购台积电:3nm EUV工艺发展顺畅 已触摸前期客户

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  乐在其中 途我安闲 虽然 10 nm 以下芯片制作工艺的打破现已更加困难,但以台积电为代表的业界抢先企业,并没有因而而放缓研制的脚步。该公司上星期表明,其 3nm 工艺的开发开展顺畅。现在看来,台积电现已摸清了路途,且现已开端触摸前期客户。 在面向投资者和金融分析师的电话会议上,台积电首席执行官兼联合主席 CC Wei 宣告了这一音讯。

       他表明: 我司在 N3 节点的技能开发上开展很顺畅,而且现已与前期客户就技能界说进行了触摸。咱们期望 3nm 制程可进一步加大台积电在未来的职业领导地位 。

       因 N3 技能仍处于前期开发阶段,台积电现在没有谈及详细的特征、及其相较于 N5 的优势。该公司称已评价一切或许的晶体管结构选项,并未客户供给了十分好的解决方案。

       N3 标准正在开发之中,台积电信任它将满足其业界抢先的协作客户的要求。事实上,台积电已承认 N3 将是全新的工艺,而不是 N5 的简略改善或迭代。

       作为该公司首要竞争对手之一的三星,则方案选用 3nm技能。一起能够必定的是,台积电 3nm 节点将一起运用深紫外和极紫外光刻设备。

       因为台积电的 N5 工艺运用了 14 层 EUV,因而 N3 运用的层数或许会更高。作为全球最大的半导体合约制作商,其好像对 EUV 的开展感到十分满足,并以为该技能对其未来的开展至关重要。乐在其中 途我安闲

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